Rapidus
このページは、この人物・組織が記録されている項目を全体から集めて時系列に並べたものです。個々の記録は、属する経緯のページの文脈（「今後わかること」や前後の記録）の中で確認してください。
-
2022年8月10日 Rapidus株式会社が設立
Rapidus 株式会社が設立された。2nm 世代以降の最先端ロジック半導体の技術開発・量産事業化を目的とし、その後2022年10月にトヨタ自動車、NTT、ソニーグループなど国内主要企業8社の出資が決定した。
出典 2件・関連する経緯 1件
出典
- マイナビニュース （2022年11月11日）: 日本の先端半導体製造会社「Rapidus」の会長に東哲郎氏、社長に小池淳義氏が就任 [ アーカイブ ]
- Rapidus : タイムライン（Rapidus 株式会社採用サイト）
関連する経緯
-
2022年11月11日 Rapidusが2nm研究開発に採択
経済産業省は、ポスト5G基金事業における次世代半導体の研究開発プロジェクト「日米連携に基づく2nm世代半導体の集積化技術と短TAT製造技術の研究開発」（開発費700億円）の採択先を Rapidus とすることを公表した。米 IBM 社他と連携して2nm世代ロジック半導体の技術開発を行い、国内に短TATパイロットラインを構築してテストチップで実証する計画とされた。
出典 2件・関連する経緯 1件
出典
- 経済産業省 （2022年11月11日）: 次世代半導体の設計・製造基盤確立に向けた取組について公表します [ アーカイブ ]
- 経済産業省 （2022年11月11日）: 次世代半導体の設計・製造基盤確立に向けて（令和4年11月） [ アーカイブ ]
関連する経緯
-
2022年12月13日 RapidusとIBMが2nmで提携
Rapidus と IBM は、IBM の2nm ノード技術の開発を推進し Rapidus の日本国内の製造拠点に導入する共同開発パートナーシップ（戦略的パートナーシップ）の締結を発表した。Rapidus の研究者・技術者が米ニューヨーク州の Albany NanoTech Complex で IBM の研究者と協働するとした。また Rapidus は同年12月、ベルギーの半導体研究開発機関 imec とも協力覚書（MOC）を締結し、EUV 露光を用いたパターニング技術の開発等で連携するとした。
注記: imec との協力覚書の締結日は本文未確認で、2022年12月であることのみ複数の資料で確認した。
出典 2件・関連する経緯 1件
出典
- 日本アイ・ビー・エム （2022年12月13日）: IBMとRapidus、戦略的パートナーシップを締結、日本における先端半導体技術とエコシステムの共創を目指す [ アーカイブ ]
- 国立国会図書館 （2025年9月9日）: ラピダスをめぐる動向（調査と情報―ISSUE BRIEF― No.1330） [ アーカイブ ]
関連する経緯
-
2023年4月25日 Rapidusに最大2600億円の追加支援
NEDO・経済産業省は Rapidus の2023年度の事業計画・予算を承認し、最大2600億円の追加支援を決定した。2022年11月の採択時の700億円と合わせ、政府支援の規模は計3300億円となった。
注記: 承認日（4月25日）は検索結果の記載でのみ確認しており、一次資料の本文は未確認。
出典 2件・関連する経緯 1件
出典
- EE Times Japan （2024年4月3日）: Rapidusへの政府支援は累計9200億円に、後工程プロジェクトも発進：最大5900億円の追加支援が決定 [ アーカイブ ]
- 経済産業省 : ポスト5G基金事業 次世代半導体プロジェクトのステージゲート審査結果（2025年3月31日） [ アーカイブ ]
関連する経緯
-
2023年9月1日 Rapidusが千歳でIIM-1を起工
Rapidus は北海道千歳市で、最先端ロジック半導体の製造工場「IIM-1」（Innovative Integration for Manufacturing-1）の起工式を開催した。2nm 以下の最先端ロジック半導体を製造する国内初の施設と位置づけられ、2025年4月のパイロットライン稼働、2027年の量産開始を計画するとした。
出典 2件・関連する経緯 1件
出典
- Rapidus : Rapidus、IIM-1の起工式を開催 [ アーカイブ ]
- オートメーション新聞 : Rapidus（ラピダス）、北海道千歳市の最先端ロジック半導体の製造工場の建設を開始 [ アーカイブ ]
関連する経緯
-
2024年4月2日 Rapidusに最大5365億円を承認
NEDO は Rapidus の2024年度の事業計画・予算を承認し、前工程の「日米連携に基づく2nm世代半導体の集積化技術と短TAT製造技術の研究開発」に最大5365億円、新たに採択された後工程の「2nm世代半導体のチップレットパッケージ設計・製造技術開発」に最大535億円、計最大5900億円の支援を決定した。これにより2022年度の採択以降の政府（NEDO）支援は累計9200億円となった。
出典 3件・関連する経緯 1件
出典
- Rapidus : NEDO、「日米連携に基づく2nm世代半導体の集積化技術と短TAT製造技術の研究開発」の2024年度の計画・予算を承認 [ アーカイブ ]
- 経済産業省 : Rapidus社への追加支援の決定 [ アーカイブ ]
- EE Times Japan （2024年4月3日）: Rapidusへの政府支援は累計9200億円に、後工程プロジェクトも発進：最大5900億円の追加支援が決定 [ アーカイブ ]
関連する経緯
-
2025年7月18日 Rapidusが2nm GAAの試作に成功
Rapidus は、千歳市の IIM-1 で2nm ノード GAA（Gate All Around）トランジスタの試作に成功し、動作を確認したと発表した。IIM-1 では2024年12月25日に ASML 製 EUV 露光装置の搬入が始まり、2025年4月1日にパイロットラインで同装置による初露光を実施。同年6月16日に試作ラインへウエハーを投入し、7月10日にトランジスタの動作を確認したとする。2027年の量産開始に向けて性能と歩留まりの向上を進めるとした。
出典 3件・関連する経緯 1件
出典
- EE Times Japan （2025年7月23日）: ついにできた！Rapidus試作ライン稼働、2nm GAAトランジスタの動作を確認 [ アーカイブ ]
- 日経クロステック : ラピダス、2ナノの試作ウエハー公開 27年量産へ「素子動作を確認」 [ アーカイブ ]
- MONOist （2025年4月3日）: ラピダス半導体工場の現状と今後、パイロットライン立ち上げ開始も「まだ一合目」 [ アーカイブ ]
関連する経緯
-
2026年2月27日 IPAがRapidusに1000億円出資
情報処理推進機構（IPA）は、改正情報処理促進法に基づき Rapidus への1000億円の出資を実行したと発表した。これに先立つ2025年11月21日、経済産業省は Rapidus を同法に基づく金融支援の対象事業者に選定しており、Rapidus は2027年度後半の2nm世代半導体の量産開始と2031年度ごろの株式上場を目指す実施計画を公表していた。あわせて民間企業32社が計1676億円を出資し、政府が Rapidus の筆頭株主になったと報じられた。
出典 3件・関連する経緯 1件
出典
- 情報処理推進機構 （2026年2月27日）: プレス発表「次世代半導体の量産等に向けてRapidus株式会社に出資」 [ アーカイブ ]
- 日経クロステック : ラピダス、民間32社が1676億円出資 政府が筆頭株主に
- EE Times Japan （2025年11月21日）: Rapidusは31年度に上場目指す、27年度後半に2nm世代量産：経産省が1000億円出資へ [ アーカイブ ]
関連する経緯
-
2026年6月5日 IPAがRapidusに1500億円追加出資
情報処理推進機構（IPA）は、次世代半導体の量産等に向けて Rapidus への追加出資を実行したと発表した。追加出資額は1500億円とされ、2026年2月の1000億円と合わせて政府出資は計2500億円となる。NEDO はこれに先立ち、量産技術開発・歩留まり向上・3Dパッケージ製造技術開発を進める Rapidus の2026年度の事業計画・予算を承認している。
注記: 追加出資額（1500億円）は検索結果の要約でのみ確認しており、IPA の発表本文は未確認。
出典 2件・関連する経緯 1件
出典
- 情報処理推進機構 （2026年6月5日）: プレス発表「次世代半導体の量産等に向けてRapidus株式会社に追加出資」 [ アーカイブ ]
- innovaTopia : NEDOがRapidusの2026年度計画を承認―日本の半導体復権、2027年量産へ正念場 [ アーカイブ ]
関連する経緯